華碩(2357) - 融資融券
246.50
 
7.00(-2.76%)
 
2020 - 09 - 25
開: 253.50 高: 254.50 低: 245.50 成交量: 2,304
最新融資券概況 (2020/09/25)

融資餘額
1,426 (-55)
融券餘額
38 (-4)
券資比
2.7%
資券互抵
2

  ~
融資融券餘額
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資券互抵
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融資進出
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融券進出
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