華碩(2357) - 融資融券
215.50
 
0.50(-0.23%)
 
2020 - 02 - 18
開: 215.50 高: 215.50 低: 211.00 成交量: 1,181
最新融資券概況 (2020/02/18)

融資餘額
620 (+39)
融券餘額
14 (-1)
券資比
2.3%
資券互抵
0

  ~
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